Ostaa MOX1125231007F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MOX1125231007F
- Osa numero:
- MOX1125231007F
- Valmistaja:
- Ohmite
- Kuvaus:
- RES 1G OHM 1.5W 1% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18062 Pieces
- Tietolomake:
- MOX1125231007F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MOX1125231007F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MOX1125231007F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | 50ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.165" Dia x 1.270" L (4.19mm x 32.26mm) |
| Sarja: | Mini-Mox |
| Resistance (ohmia): | 1G |
| Virta (wattia): | 1.5W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | MOX1125F-1000M MOX1125F-1000MEG MOX1125F-1000MEG-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 220°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MOX1125231007F |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | High Voltage |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1G Ohm ±1% 1.5W Through Hole Resistor Axial High Voltage Thick Film |
| Kuvaus: | RES 1G OHM 1.5W 1% AXIAL |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MOX1125231007F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MOX1125231006FE | Ohmite | RES 100M OHM 1.5W 1% AXIAL | tiedustelu |
|
MOX1125231006F | Ohmite | RES 100M OHM 1.5W 1% AXIAL | tiedustelu |
 |
MOX112523100AD | Ohmite | RES 1T OHM 1.5W 0.5% AXIAL | tiedustelu |
 |
MOX1125231005FE | Ohmite | RES 10M OHM 1.5W 1% AXIAL | tiedustelu |
 |
MOX1125231006JE | Ohmite | RES 100M OHM 1.5W 5% AXIAL | tiedustelu |
 |
MOX1125231007JE | Ohmite | RES 1G OHM 1.5W 5% AXIAL | tiedustelu |
|
MOX1125231006J | Ohmite | RES 100M OHM 1.5W 5% AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers