Ostaa MOX94021007FVE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MOX94021007FVE
- Osa numero:
- MOX94021007FVE
- Valmistaja:
- Ohmite
- Kuvaus:
- RES 1G OHM 10W 1% AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12958 Pieces
- Tietolomake:
- MOX94021007FVE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MOX94021007FVE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MOX94021007FVE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±50ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.315" Dia x 3.031" L (8.00mm x 77.00mm) |
| Sarja: | Super-Mox |
| Resistance (ohmia): | 1G |
| Virta (wattia): | 10W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | OHMOX94021007FVE OHMOX94021007FVE-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 225°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 23 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MOX94021007FVE |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | High Voltage, Moisture Resistant, Non-Inductive |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 1G Ohm ±1% 10W Through Hole Resistor Axial High Voltage, Moisture Resistant, Non-Inductive Metal Oxide Film |
| Kuvaus: | RES 1G OHM 10W 1% AXIAL |
| Sävellys: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MOX94021007FVE
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MOX94021007FTE | Ohmite | RES 1G OHM 10W 1% AXIAL | tiedustelu |
|
MOX94021005FVE | Ohmite | RES 10M OHM 10W 1% AXIAL | tiedustelu |
|
MOX94021006FVE | Ohmite | RES 100M OHM 10W 1% AXIAL | tiedustelu |
 |
MOX94023006JTE | Ohmite | RES HIGH VOLTAGE 300M | tiedustelu |
|
MOX94025005FVE | Ohmite | RES 50M OHM 10W 1% AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers