Ostaa MP725-0.020-5% BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MP725-0.020-5%
- Osa numero:
- MP725-0.020-5%
- Valmistaja:
- Caddock Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES SMD 0.02 OHM 5% 25W DPAK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19647 Pieces
- Tietolomake:
- MP725-0.020-5%.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MP725-0.020-5%, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MP725-0.020-5% sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | 0/ +300ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | DPAK |
| Koko / Dimension: | 0.325" L x 0.320" W (8.26mm x 8.13mm) |
| Sarja: | MP725 |
| Resistance (ohmia): | 0.02 |
| Virta (wattia): | 25W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Muut nimet: | MDN1226-01 MP725-0.020-JTR MP7250.0205% REFMP725-0.020-5% |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MP725-0.020-5% |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.120" (3.05mm) |
| ominaisuudet: | Current Sense, Moisture Resistant, Non-Inductive |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.02 Ohm ±5% 25W Chip Resistor TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB Current Sense, Moisture Resistant, Non-Inductive Thick Film |
| Kuvaus: | RES SMD 0.02 OHM 5% 25W DPAK |
| Sävellys: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MP725-0.020-5%
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers