Ostaa MPA201 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MPA201
- Osa numero:
- MPA201
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 6W 300MA 55AU2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19200 Pieces
- Tietolomake:
- MPA201.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MPA201, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MPA201 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 22V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 55AU |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 6W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 55AU |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MPA201 |
| Saada: | 13dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 2GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 22V 300mA 2GHz 6W Chassis Mount 55AU |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 6W 300MA 55AU2 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 100mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 300mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MPA201
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZUMTS17HTC | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SC70-3 | tiedustelu |
 |
AT-32011-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 32MA SOT-143 | tiedustelu |
 |
BFU725F/N1,115 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR NPN 40MA SOT343 | tiedustelu |
 |
1002MP | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 7W 250MA 55FW1 | tiedustelu |
 |
2SC4093-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | tiedustelu |
 |
MRF10120 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 120W 960MHZ-1215MHZ | tiedustelu |
 |
NE662M04-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | tiedustelu |
 |
BFG410W,135 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 22GHZ 4.5V SOT343 | tiedustelu |
 |
2N5179 | Central Semiconductor Corp | TRANS NPN 12V 0.05A TO-72 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers