Ostaa MPC8358CVVADDE BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MPC8358CVVADDE
- Osa numero:
- MPC8358CVVADDE
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC MPU MPC83XX 266MHZ 740TBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13684 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MPC8358CVVADDE.pdf2.MPC8358CVVADDE.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MPC8358CVVADDE, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MPC8358CVVADDE sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - I / O: | 1.8V, 2.5V, 3.3V |
|---|---|
| USB: | USB 1.x (1) |
| Toimittaja Device Package: | 740-TBGA (37.5x37.5) |
| Nopeus: | 266MHz |
| Sarja: | MPC83xx |
| Turvallisuusominaisuudet: | - |
| SATA: | - |
| RAM-ohjaimet: | DDR, DDR2 |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 740-LBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Lukumäärät / väylän leveys: | 1 Core, 32-Bit |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MPC8358CVVADDE |
| Graafinen kiihdytys: | No |
| Laajennettu kuvaus: | PowerPC e300 Microprocessor IC MPC83xx 1 Core, 32-Bit 266MHz 740-TBGA (37.5x37.5) |
| Ethernet: | 10/100/1000 Mbps (1) |
| Näyttö- ja liitäntäohjaimet: | - |
| Kuvaus: | IC MPU MPC83XX 266MHZ 740TBGA |
| Core Processor: | PowerPC e300 |
| Co-prosessorit / DSP: | Communications; QUICC Engine |
| Lisäliittymät: | DUART, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MPC8358CVVADDE
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog