Ostaa MPN3700 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MPN3700
- Osa numero:
- MPN3700
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE TUNING SS 200V TO92-2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16916 Pieces
- Tietolomake:
- MPN3700.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MPN3700, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MPN3700 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 200V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | TO-92 |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 1 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | 280mW |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-226-2, TO-92-2 (TO-226AC) |
| Muut nimet: | MPN3700OS |
| Käyttölämpötila: | 125°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MPN3700 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - Single 200V 280mW TO-92 |
| diodi Tyyppi: | PIN - Single |
| Kuvaus: | DIODE TUNING SS 200V TO92-2 |
| Nykyinen - Max: | - |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 1pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MPN3700
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BAR 61 E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF DUAL 100V 140M SOT-143 | tiedustelu |
 |
MPN3700G | ON Semiconductor | DIODE TUNING SS 200V TO92-2 | tiedustelu |
 |
1SV263-TL-E | ON Semiconductor | DIODE PIN 50V 50MA SGL MCP | tiedustelu |
 |
UPP1004/TR13 | Microsemi Corporation | DIODE PIN 100V 2.5W POWERMITE | tiedustelu |
 |
MA4FCP200 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN HMIC FLIPCHIP | tiedustelu |
 |
SMS3922-040LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY 8V 50MA | tiedustelu |
 |
CPINF5204-HF | Comchip Technology | DIODE PIN 180V 500MW SOD323 | tiedustelu |
 |
BA783-E3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW 100MA SOD123 | tiedustelu |
 |
CLA4605-108 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 30V 0.15A 0.25W | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers