Ostaa MPQ2222 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MPQ2222
- Osa numero:
- MPQ2222
- Valmistaja:
- Central Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS 4NPN 40V 0.5A
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15996 Pieces
- Tietolomake:
- MPQ2222.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MPQ2222, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MPQ2222 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 40V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | 1.6V @ 30mA, 300mA |
| transistori tyyppi: | 4 NPN (Quad) |
| Toimittaja Device Package: | TO-116 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 650mW |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MPQ2222 |
| Taajuus - Siirtyminen: | 200MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array 4 NPN (Quad) 40V 500mA 200MHz 650mW Through Hole TO-116 |
| Kuvaus: | TRANS 4NPN 40V 0.5A |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 150mA, 10V |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 50nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MPQ2222
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
PBSS4260PANSX | Nexperia USA Inc. | TRANS 2NPN 60V 2A 6HUSON | tiedustelu |
 |
MPQ2222A | Central Semiconductor Corp | TRANS 4NPN 40V 0.5A | tiedustelu |
 |
BCV64B,215 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 30V/6V 0.1A SOT143B | tiedustelu |
 |
EMX1DXV6T5G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 50V 0.1A SOT563 | tiedustelu |
 |
IMX8T108 | Rohm Semiconductor | TRANS 2NPN 120V 0.05A 6SMT | tiedustelu |
 |
STA431A | Sanken | TRANS 2NPN/2PNP 60V 3A 10SIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers