Ostaa MPQ3467 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MPQ3467
- Osa numero:
- MPQ3467
- Valmistaja:
- Central Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS 4PNP 40V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Pyydä inventaarivarmennusta / pyydä varaston vahvistus
- Saatavana oleva määrä:
- 14513 Pieces
- Tietolomake:
- MPQ3467.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MPQ3467, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MPQ3467 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 40V |
|---|---|
| Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: | - |
| transistori tyyppi: | 4 PNP (Quad) |
| Toimittaja Device Package: | TO-116 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 3W |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Muut nimet: | MPQ3467 PBFREE |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MPQ3467 |
| Taajuus - Siirtyminen: | 125MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Bipolar (BJT) Transistor Array 4 PNP (Quad) 40V 125MHz 3W Through Hole TO-116 |
| Kuvaus: | TRANS 4PNP 40V |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 200nA (ICBO) |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MPQ3467
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DSS45160FDB-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 1A 60V U-DFN2020-6 | tiedustelu |
 |
IMX1T108 | Rohm Semiconductor | TRANS 2NPN 50V 0.15A 6SMT | tiedustelu |
 |
ZXTDCM832TA | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 50V 4A 8MLP | tiedustelu |
 |
BC856SH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363 | tiedustelu |
 |
MD7003B | Central Semiconductor Corp | TRANS 2PNP 50MA 40V TO78-6 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers