Ostaa MRF327 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MRF327
- Osa numero:
- MRF327
- Valmistaja:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Kuvaus:
- TRANS RF NPN 33V 9A 316-01
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14450 Pieces
- Tietolomake:
- MRF327.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MRF327, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MRF327 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 33V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 316-01, STYLE 1 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 80W |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 316-01 |
| Muut nimet: | 1465-1181 |
| Käyttölämpötila: | - |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MRF327 |
| Saada: | 9dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | - |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 33V 9A 80W Chassis Mount 316-01, STYLE 1 |
| Kuvaus: | TRANS RF NPN 33V 9A 316-01 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 4A, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 9A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MRF327
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP 720F E6327 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 45GHZ 4.7V TSFP4 | tiedustelu |
 |
MRF323 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 33V 1.1A 244-04 | tiedustelu |
 |
PN5179_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 12V 50MA TO-92 | tiedustelu |
|
MRF321 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 33V 1.1A 244-04 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers