Ostaa MRF545 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MRF545
- Osa numero:
- MRF545
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 3.5W 400MA TO39
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17152 Pieces
- Tietolomake:
- MRF545.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MRF545, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MRF545 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 70V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | PNP |
| Toimittaja Device Package: | TO-39 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 3.5W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-205AD, TO-39-3 Metal Can |
| Käyttölämpötila: | - |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MRF545 |
| Saada: | 14dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 1GHz ~ 1.4GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor PNP 70V 400mA 1GHz ~ 1.4GHz 3.5W Through Hole TO-39 |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 3.5W 400MA TO39 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 15 @ 50mA, 6V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MRF545
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MPSH10RLRA | ON Semiconductor | TRANS NPN VHF/UHF SS 25V TO92 | tiedustelu |
 |
2SC5011-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | tiedustelu |
|
BFP420H6801XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 25GHZ 4.5V SOT343 | tiedustelu |
 |
NE85634-T1-RF-A | CEL | SAME AS 2SC3357 SAME AS 2SC3357 | tiedustelu |
 |
MPSH10_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 25V 50MA TO-92 | tiedustelu |
 |
MRF544 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 70V 400MA TO-39 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers