Ostaa MRF6S27050HSR3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MRF6S27050HSR3
- Osa numero:
- MRF6S27050HSR3
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- FET RF 68V 2.62GHZ NI-780S
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19133 Pieces
- Tietolomake:
- MRF6S27050HSR3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MRF6S27050HSR3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MRF6S27050HSR3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 28V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 68V |
| transistori tyyppi: | LDMOS |
| Toimittaja Device Package: | NI-780S |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | 7W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | NI-780S |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MRF6S27050HSR3 |
| Saada: | 16dB |
| Taajuus: | 2.62GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet LDMOS 28V 500mA 2.62GHz 16dB 7W NI-780S |
| Kuvaus: | FET RF 68V 2.62GHZ NI-780S |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Nykyinen - Testi: | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MRF6S27050HSR3
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF6S27015NR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.6GHZ TO270-2 | tiedustelu |
 |
MRF6S27085HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.66GHZ NI-780S | tiedustelu |
 |
MRF6S27050HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.62GHZ NI-780 | tiedustelu |
|
MRF6S27050HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.62GHZ NI-780S | tiedustelu |
|
MRF6S27050HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.62GHZ NI-780 | tiedustelu |
|
MRF6S27015GNR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.6GHZ TO270-2 GW | tiedustelu |
|
MRF6S27085HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.66GHZ NI-780 | tiedustelu |
|
MRF6S27085HSR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.66GHZ NI-780S | tiedustelu |
|
MRF6S27085HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.66GHZ NI-780 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers