Ostaa MRF8372GR1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MRF8372GR1
- Osa numero:
- MRF8372GR1
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS NPN 16V 200MA SO8
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12191 Pieces
- Tietolomake:
- MRF8372GR1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MRF8372GR1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MRF8372GR1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 16V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | 8-SO |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 2.2W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Käyttölämpötila: | - |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MRF8372GR1 |
| Saada: | 8dB ~ 9.5dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 870MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 16V 200mA 870MHz 2.2W Surface Mount 8-SO |
| Kuvaus: | TRANS NPN 16V 200MA SO8 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 30 @ 50mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MRF8372GR1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF8372R2 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 200MA SO8 | tiedustelu |
 |
BFS 466L6 E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF TWIN NPN TSLP-6 | tiedustelu |
|
MRF8372G | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 200MA SO8 | tiedustelu |
|
MRF8372 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 200MA SO8 | tiedustelu |
|
MRF8372R1 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 200MA SO8 | tiedustelu |
|
MRF8372GR2 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 16V 200MA SO8 | tiedustelu |
|
MRF4427GR2 | Microsemi Corporation | RF NPN TRANSISTOR | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog