Ostaa MRFE6VP61K25GSR5 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MRFE6VP61K25GSR5
- Osa numero:
- MRFE6VP61K25GSR5
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- FET RF 2CH 133V 230MHZ NI1230GS
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12760 Pieces
- Tietolomake:
- MRFE6VP61K25GSR5.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MRFE6VP61K25GSR5, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MRFE6VP61K25GSR5 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 50V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 133V |
| transistori tyyppi: | LDMOS |
| Toimittaja Device Package: | NI-1230S-4 GullWing |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | 1250W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | NI-1230S-4 GW |
| Muut nimet: | 935311183178 |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MRFE6VP61K25GSR5 |
| Saada: | 24dB |
| Taajuus: | 230MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet LDMOS 50V 100mA 230MHz 24dB 1250W NI-1230S-4 GullWing |
| Kuvaus: | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI1230GS |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Nykyinen - Testi: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MRFE6VP61K25GSR5
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MRFE6VP61K25HSR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230S | tiedustelu |
 |
MRFE6VP61K25NR6 | NXP USA Inc. | TRANS RF LDMOS 1250W 50V | tiedustelu |
 |
MRFE6VP61K25HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230 | tiedustelu |
 |
MRFE6VP61K25GNR6 | NXP USA Inc. | TRANS RF LDMOS 1250W 50V | tiedustelu |
|
MRFE6VP6600GNR3 | NXP USA Inc. | TRANS RF LDMOS 600W 50V | tiedustelu |
|
MRFE6VP61K25HR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230 | tiedustelu |
|
MRFE6VP61K25HSR5 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 133V 230MHZ NI-1230S | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers