Ostaa MRFE8VP8600HR5 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MRFE8VP8600HR5
- Osa numero:
- MRFE8VP8600HR5
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- TRANS RF N-CH 600W 50V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12360 Pieces
- Tietolomake:
- MRFE8VP8600HR5.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MRFE8VP8600HR5, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MRFE8VP8600HR5 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | 935318365178 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MRFE8VP8600HR5 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet |
| Kuvaus: | TRANS RF N-CH 600W 50V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MRFE8VP8600HR5
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BLF6G27-10G,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 19DB SOT975C | tiedustelu |
 |
BLF6G38-10,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 14DB SOT975B | tiedustelu |
 |
2N5484_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 5MA TO92 | tiedustelu |
 |
BLS7G2729L-350P,11 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 13DB SOT539A | tiedustelu |
|
BLF7G24L-160P,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18.5DB SOT539A | tiedustelu |
 |
275-102N06A-00 | IXYS | RF MOSFET N-CHANNEL DE275 | tiedustelu |
 |
MRF6VP41KHR6 | NXP USA Inc. | FET RF 2CH 110V 450MHZ NI1230 | tiedustelu |
 |
ON5224,118 | NXP USA Inc. | MOSFET RF SOT426 D2PAK | tiedustelu |
 |
LET9060TR | STMicroelectronics | RF FET LDMOS 80V POWERSO-10RF | tiedustelu |
 |
PD55003 | STMicroelectronics | FET RF 40V 500MHZ PWRSO-10 | tiedustelu |
 |
BLP8G27-10Z | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 17DB 16VDFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers