Ostaa MRFG35010R1 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MRFG35010R1
- Osa numero:
- MRFG35010R1
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19518 Pieces
- Tietolomake:
- MRFG35010R1.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MRFG35010R1, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MRFG35010R1 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Testi: | 12V |
|---|---|
| Jännite - Rated: | 15V |
| transistori tyyppi: | pHEMT FET |
| Toimittaja Device Package: | NI-360HF |
| Sarja: | - |
| Virta - Output: | 10W |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | NI-360HF |
| Noise Kuva: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MRFG35010R1 |
| Saada: | 10dB |
| Taajuus: | 3.55GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Mosfet pHEMT FET 12V 180mA 3.55GHz 10dB 10W NI-360HF |
| Kuvaus: | FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF |
| Nykyinen arvostelu: | - |
| Nykyinen - Testi: | 180mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MRFG35010R1
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MRFG35010NT1 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ 1.5-PLD | tiedustelu |
 |
MRFG35010R5 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF | tiedustelu |
|
MRFG35010ANT1 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ PLD-1.5 | tiedustelu |
|
MRFG35010 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF | tiedustelu |
|
MRFG35010MT1 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ 1.5-PLD | tiedustelu |
 |
MRFG35010NR5 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ | tiedustelu |
 |
MRFG35010ANR5 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF | tiedustelu |
|
MRFG35010AR5 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF | tiedustelu |
|
MRFG35010AR1 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ NI360HF | tiedustelu |
|
MRFG35003ANR5 | NXP USA Inc. | FET RF 15V 3.55GHZ PLD-1.5 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers