Ostaa MS1226 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MS1226
- Osa numero:
- MS1226
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS BIPO NPN M113
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13541 Pieces
- Tietolomake:
- MS1226.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MS1226, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MS1226 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 36V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | M113 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 80W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | M113 |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MS1226 |
| Saada: | 18dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 30MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 36V 4.5A 30MHz 80W Chassis Mount M113 |
| Kuvaus: | TRANS BIPO NPN M113 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 500mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 4.5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MS1226
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC2714-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANSISTOR NPN S-MINI | tiedustelu |
 |
MS1227 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 80W 4.5A M113 | tiedustelu |
 |
BFR94A,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 5GHZ TO-236AB | tiedustelu |
 |
MPSH10_D74Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 25V 50MA TO-92 | tiedustelu |
 |
NE68133-T1B-R33-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-23 | tiedustelu |
 |
AT-41511-TR1G | Broadcom Limited | IC TRANS NPN GP BIPOLAR SOT-143 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers