Ostaa MS1509 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MS1509
- Osa numero:
- MS1509
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 260W 15A M168
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17908 Pieces
- Tietolomake:
- MS1509.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MS1509, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MS1509 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 33V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | M168 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 260W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | M168 |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MS1509 |
| Saada: | 5.5dBi |
| Taajuus - Siirtyminen: | 500MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 33V 15A 500MHz 260W Chassis Mount M168 |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 260W 15A M168 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 1mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 15A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MS1509
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5226A-4-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO VHF-UHF MCP | tiedustelu |
 |
FH105A-TR-E | ON Semiconductor | TRANS NPN 30MA 10V MCP6 | tiedustelu |
 |
BFG97,135 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 100MA 5GHZ SOT223 | tiedustelu |
 |
AT-41533-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 50MA SOT-23 | tiedustelu |
 |
KSC1674OTA | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 20V 20MA TO-92 | tiedustelu |
 |
MS2393 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 11A M138 | tiedustelu |
 |
2N918 | Central Semiconductor Corp | TRANS RF NPN 15V 50MA TO-72 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers