Ostaa MS1512 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MS1512
- Osa numero:
- MS1512
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS BIPO NPN M122
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15238 Pieces
- Tietolomake:
- MS1512.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MS1512, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MS1512 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 25V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | M122 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 19.4W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | M122 |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis, Stud Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MS1512 |
| Saada: | 10dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 860MHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 25V 1.2A 860MHz 19.4W Chassis, Stud Mount M122 |
| Kuvaus: | TRANS BIPO NPN M122 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 1.2A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MS1512
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BFG93A,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 12V 35MA SOT143B | tiedustelu |
 |
BFU710F,115 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR NPN SOT343F | tiedustelu |
 |
2N5770 | Fairchild/ON Semiconductor | IC TRANS NPN SS RF 50MA TO-92 | tiedustelu |
 |
UTV200 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 80W 4.5A 55JV2 | tiedustelu |
 |
2SA1790GCL | Panasonic Electronic Components | TRANS PNP 20VCEO 30MA SSMINI-3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers