Ostaa MS2211 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MS2211
- Osa numero:
- MS2211
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 25W 900MA M222
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13541 Pieces
- Tietolomake:
- MS2211.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MS2211, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MS2211 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 48V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | M222 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 25W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | M222 |
| Käyttölämpötila: | 250°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MS2211 |
| Saada: | 9.3dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 960MHz ~ 1.215GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 48V 900mA 960MHz ~ 1.215GHz 25W Chassis Mount M222 |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 25W 900MA M222 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 30 @ 250mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 900mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MS2211
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MS2215 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 300W 16.5A M216 | tiedustelu |
 |
KSC1393RTA | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN 30V 20MA TO-92 | tiedustelu |
|
MS2214 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO NPN 300W 8A M218 | tiedustelu |
|
MS2210 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 940W 24A M216 | tiedustelu |
 |
UPA800T-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | tiedustelu |
|
MS2212 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 50W 1.8A M222 | tiedustelu |
 |
BFU530AVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 40MA TO-236AB | tiedustelu |
|
MS2213 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 75W 3.5A M214 | tiedustelu |
|
MRF555G | Microsemi Corporation | RF NPN TRANSISTOR | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers