Ostaa MS2321 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MS2321
- Osa numero:
- MS2321
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 87.5W 1.5A M104
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18983 Pieces
- Tietolomake:
- MS2321.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MS2321, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MS2321 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | M105 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 87.5W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | M105 |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MS2321 |
| Saada: | 10dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 1.025GHz ~ 1.15GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 65V 1.5A 1.025GHz ~ 1.15GHz 87.5W Chassis Mount M105 |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 87.5W 1.5A M104 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 1.5A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MS2321
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC4713KT146S | Rohm Semiconductor | TRANS NPN 6V 50MA SOT-346 | tiedustelu |
 |
2SC39320TL | Panasonic Electronic Components | TRANS NPN HF AMP 20VCEO SMINI 3P | tiedustelu |
 |
MS2322 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 87.5W 1.5A M115 | tiedustelu |
 |
2SC3357-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | tiedustelu |
 |
2SC5087R(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 12V 1MHZ SMQ | tiedustelu |
 |
2SC5015-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | tiedustelu |
 |
NE68139-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | tiedustelu |
 |
HFA3046B96 | Intersil | IC TRANS ARRAY NPN DIFF 14-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers