Ostaa MS2473 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MS2473
- Osa numero:
- MS2473
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TRANS RF BIPO 2300W 46A M112
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17722 Pieces
- Tietolomake:
- MS2473.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MS2473, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MS2473 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | M112 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 2300W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | M112 |
| Käyttölämpötila: | 200°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | - |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MS2473 |
| Saada: | 6dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 1.09GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 65V 46A 1.09GHz 2300W Chassis Mount M112 |
| Kuvaus: | TRANS RF BIPO 2300W 46A M112 |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 5 @ 1A, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 46A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MS2473
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AT-32032-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 30MA SOT-323 | tiedustelu |
 |
2N5031 | Microsemi Corporation | TRANS RF NPN 200MW 20MA TO72 | tiedustelu |
 |
MRF5812GR2 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 15V 200MA 8-SOIC | tiedustelu |
|
MS1336 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 70W 8A M135 | tiedustelu |
|
10A030 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 13W 1.5A 55FT2 | tiedustelu |
|
MS2472 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 1350W 40A M112 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers