Ostaa MSM5117400F-60T3-K-7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MSM5117400F-60T3-K-7
- Osa numero:
- MSM5117400F-60T3-K-7
- Valmistaja:
- LAPIS Semiconductor
- Kuvaus:
- IC DRAM 16MBIT 60NS KBITU
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18110 Pieces
- Tietolomake:
- MSM5117400F-60T3-K-7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MSM5117400F-60T3-K-7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MSM5117400F-60T3-K-7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | KBU |
| Nopeus: | 60ns |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 26-SMD |
| Muut nimet: | MSM5117400F60T3K7 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 2 (1 Year) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 16Mb (4M x 4) |
| Muistimuoto: | DRAM |
| Valmistajan osanumero: | MSM5117400F-60T3-K-7 |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC DRAM 16MBIT 60NS KBITU |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MSM5117400F-60T3-K-7
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MSM5117405F-60T-DKX | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26TSOP | tiedustelu |
 |
MSM5117400F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26SOJ | tiedustelu |
 |
MSM5118160F-60T3K-MT | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP | tiedustelu |
 |
MSM5118165F-60T3K-MT | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP | tiedustelu |
 |
MSM5117405F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26SOJ | tiedustelu |
|
MSM5118160F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 42SOJ | tiedustelu |
|
MSM5118165F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 42SOJ | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers