Ostaa MSP08A03330RGEJ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MSP08A03330RGEJ
- Osa numero:
- MSP08A03330RGEJ
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- RES ARRAY 4 RES 330 OHM 8SIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12668 Pieces
- Tietolomake:
- MSP08A03330RGEJ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MSP08A03330RGEJ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MSP08A03330RGEJ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±2% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 8-SIP |
| Koko / Dimension: | 0.790" L x 0.090" W (20.07mm x 2.29mm) |
| Sarja: | MSP |
| Resistance (ohmia): | 330 |
| Virta Per Element: | 300mW |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-SIP |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Vastukset: | 4 |
| Lukumäärä Pins: | 8 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MSP08A03330RGEJ |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.195" (4.95mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 330 Ohm ±2% 300mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±100ppm/°C 8-SIP |
| Kuvaus: | RES ARRAY 4 RES 330 OHM 8SIP |
| Circuit Type: | Isolated |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MSP08A03330RGEJ
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers