Ostaa MSP09A011K00FEJ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MSP09A011K00FEJ
- Osa numero:
- MSP09A011K00FEJ
- Valmistaja:
- Dale / Vishay
- Kuvaus:
- RES ARRAY 8 RES 1K OHM 9SIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15196 Pieces
- Tietolomake:
- MSP09A011K00FEJ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MSP09A011K00FEJ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MSP09A011K00FEJ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 9-SIP |
| Koko / Dimension: | 0.890" L x 0.090" W (22.61mm x 2.29mm) |
| Sarja: | MSP |
| Resistance (ohmia): | 1k |
| Virta Per Element: | 200mW |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 9-SIP |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Vastukset: | 8 |
| Lukumäärä Pins: | 9 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MSP09A011K00FEJ |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.195" (4.95mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 1k Ohm ±1% 200mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 9-SIP |
| Kuvaus: | RES ARRAY 8 RES 1K OHM 9SIP |
| Circuit Type: | Bussed |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MSP09A011K00FEJ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MSP09A0110K0GEJ | Vishay Dale | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 9SIP | tiedustelu |
|
MSP09A0122K0GEJ | Vishay Dale | RES ARRAY 8 RES 22K OHM 9SIP | tiedustelu |
|
MSP09A0110K0JEJ | Vishay Dale | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 9SIP | tiedustelu |
|
MSP09A0133R0GEJ | Vishay Dale | RES ARRAY 8 RES 33 OHM 9SIP | tiedustelu |
|
MSP09A011K00GEJ | Vishay Dale | RES ARRAY 8 RES 1K OHM 9SIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers