Ostaa MSRTA6001 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MSRTA6001
- Osa numero:
- MSRTA6001
- Valmistaja:
- GeneSiC Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE MODULE 1.6KV 600A 3TOWER
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13932 Pieces
- Tietolomake:
- MSRTA6001.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MSRTA6001, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MSRTA6001 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | - |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 1600V (1.6kV) |
| Toimittaja Device Package: | Three Tower |
| Nopeus: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 3-SMD Module |
| Muut nimet: | MSRTA6001GN |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | -55°C ~ 150°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MSRTA6001 |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Array 1600V (1.6kV) 600A (DC) Chassis Mount 3-SMD Module |
| diodi Tyyppi: | - |
| diodikonfiguraatiolla: | - |
| Kuvaus: | DIODE MODULE 1.6KV 600A 3TOWER |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | - |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io) (per Diode): | 600A (DC) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MSRTA6001
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MSRTA600100(A) | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 1KV 600A 3TOWER | tiedustelu |
|
MSRTA6001R | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 1.6KV 600A 3TOWER | tiedustelu |
|
MSRTA600120(A) | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 1.2KV 600A 3TOWER | tiedustelu |
|
MSRTA60080(A) | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 800V 600A 3TOWER | tiedustelu |
|
MSRTA600140(A) | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 1.4KV 600A 3TOWER | tiedustelu |
|
MSRTA60060(A) | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 600V 600A 3TOWER | tiedustelu |
|
MSRTA300160(A)D | GeneSiC Semiconductor | DIODE MODULE 1.6KV 300A 3TOWER | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers