Ostaa MSWSE-050-17 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MSWSE-050-17
- Osa numero:
- MSWSE-050-17
- Valmistaja:
- Aeroflex (MACOM Technology Solutions)
- Kuvaus:
- COM PIN-SWITCH-ELEMENT, 0805P
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Ei sovelleta / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13983 Pieces
- Tietolomake:
- MSWSE-050-17.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MSWSE-050-17, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MSWSE-050-17 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 500V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 0805P |
| Sarja: | - |
| Resistance @ Jos F: | 750 mOhm @ 100mA, 100MHz |
| Tehonkulutus (Max): | - |
| Pakkaus: | Cut Tape (CT) |
| Pakkaus / Case: | 2-SMD, 0805 |
| Muut nimet: | 1702-1003-1 |
| Käyttölämpötila: | 175°C (TJ) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MSWSE-050-17 |
| Laajennettu kuvaus: | RF Diode PIN - Single 500V 500mA 0805P |
| diodi Tyyppi: | PIN - Single |
| Kuvaus: | COM PIN-SWITCH-ELEMENT, 0805P |
| Nykyinen - Max: | 500mA |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 0.25pF @ 50V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MSWSE-050-17
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-285C-TR1 | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT 2V SOT-323 | tiedustelu |
 |
MBD330DWT1G | ON Semiconductor | DIODE SCHOTTKY DUAL 30V SOT-363 | tiedustelu |
 |
MSWSE-040-10 | M/A-Com Technology Solutions | COM RF SWITCH, 0805P | tiedustelu |
 |
RN262GT2R | Rohm Semiconductor | DIODE PIN HF SW 30V 100MA VMD2 | tiedustelu |
|
MSWSE-010-15S | M/A-Com Technology Solutions | COM RF SWITCH, 0402P | tiedustelu |
|
MSWSE-044-10 | M/A-Com Technology Solutions | COM RF SWITCH, 0805P | tiedustelu |
 |
BA479G-TR | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN 30V 50MA DO35 | tiedustelu |
 |
DMJ2833-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY 0.1A 0.075W 3-PIN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers