Ostaa MT29E256G08CMCDBJ5-6:D BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MT29E256G08CMCDBJ5-6:D
- Osa numero:
- MT29E256G08CMCDBJ5-6:D
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- IC FLASH 256GBIT 167MHZ 132TBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18742 Pieces
- Tietolomake:
- MT29E256G08CMCDBJ5-6:D.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MT29E256G08CMCDBJ5-6:D, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MT29E256G08CMCDBJ5-6:D sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 132-TBGA (12x18) |
| Nopeus: | 167MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 132-TBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 256Gb (32G x 8) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan osanumero: | MT29E256G08CMCDBJ5-6:D |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC FLASH 256GBIT 167MHZ 132TBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MT29E256G08CMCDBJ5-6:D
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MT29E256G08CECCBH6-6:C | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 167MHZ 152VBGA | tiedustelu |
|
MT29E256G08CBHBBJ4-3ES:B | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 333MHZ 132VBGA | tiedustelu |
|
MT29E256G08CECCBH6-6:C TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 167MHZ 152VBGA | tiedustelu |
|
MT29E256G08CMCABJ2-10Z:A TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 100MHZ 132TBGA | tiedustelu |
|
MT29E256G08CMCABJ2-10Z:A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 100MHZ 132TBGA | tiedustelu |
|
MT29E256G08CECBBH6-6:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 167MHZ 152VBGA | tiedustelu |
|
MT29E256G08CMCDBJ5-6:D TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 167MHZ 132TBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers