Ostaa MT29F1T208ECCBBJ4-37ES:B TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MT29F1T208ECCBBJ4-37ES:B TR
- Osa numero:
- MT29F1T208ECCBBJ4-37ES:B TR
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- IC FLASH 1.125TBIT 267MHZ 132BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17744 Pieces
- Tietolomake:
- MT29F1T208ECCBBJ4-37ES:B TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MT29F1T208ECCBBJ4-37ES:B TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MT29F1T208ECCBBJ4-37ES:B TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Nopeus: | 267MHz |
| Sarja: | - |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 1.125Tb (144G x 8) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MT29F1T208ECCBBJ4-37ES:B TR |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC FLASH 1.125TBIT 267MHZ 132BGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MT29F1T208ECCBBJ4-37ES:B TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MT29F1T208ECCBBJ4-37:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1.125TBIT 267MHZ 132BGA | tiedustelu |
|
MT29F1T208EGHBBG1-3RES:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1.125TBIT 333MHZ 272BGA | tiedustelu |
|
MT29F128G08CEEDBJ4-12IT:D TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 128GBIT 132VBGA | tiedustelu |
|
MT29F1T208EGCBBG1-37ES:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1.125TBIT 267MHZ 272BGA | tiedustelu |
|
MT29F1T208EGHBBG1-3R:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1.125TBIT 333MHZ 272BGA | tiedustelu |
|
MT29F1T208ECHBBJ4-3RES:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1.125TBIT 333MHZ 132BGA | tiedustelu |
|
MT29F1T208ECHBBJ4-3R:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 1.125TBIT 333MHZ 132BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog