Ostaa MT321060 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MT321060
- Osa numero:
- MT321060
- Valmistaja:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Kuvaus:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 60V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18972 Pieces
- Tietolomake:
- MT321060.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MT321060, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MT321060 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 45 VDC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | 6 VDC |
| päättyminen Style: | Plug In, 11 Pin (Octal) |
| kytkentäjännite: | 400VAC - Max |
| Sarja: | MT, SCHRACK |
| Release Time: | 10ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 7-1393091-2 7-1393091-2-ND 713930912 MT321060-ND PB1484 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 60°C |
| Toiminta-aika: | 15ms |
| Asennustyyppi: | Socketable |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 23 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MT321060 |
| ominaisuudet: | Test Button |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 60VDC Coil Socketable |
| Kuvaus: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 60V |
| Ota Arvostelu (Current): | 10A |
| Yhteydenotto Material: | Silver Nickel (AgNi) |
| Yhteydenottolomake: | 3PDT (3 Form C) |
| Coil Voltage: | 60VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 2.85 kOhms |
| Coil Virta: | 1.3 W |
| Coil Current: | 21.7mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MT321060
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers