Ostaa MT38W201DAA033JZZI.X68 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MT38W201DAA033JZZI.X68
- Osa numero:
- MT38W201DAA033JZZI.X68
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- MCP 5MX16 PLASTIC 2.0V IND
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15880 Pieces
- Tietolomake:
- MT38W201DAA033JZZI.X68.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MT38W201DAA033JZZI.X68, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MT38W201DAA033JZZI.X68 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | MT38W201DAA033JZZI.X68 |
| Kuvaus: | MCP 5MX16 PLASTIC 2.0V IND |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MT38W201DAA033JZZI.X68
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
25AA320A-I/MS | Microchip Technology | IC EEPROM 32KBIT 10MHZ 8MSOP | tiedustelu |
 |
MT38W201DAA033JZZI.X68 TR | Micron Technology Inc. | MCP 5MX16 PLASTIC 2.0V IND TEMP | tiedustelu |
|
MT29F32G08ABCDBJ4-6IT:D TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 32GBIT 167MHZ 132VBGA | tiedustelu |
|
MT38W2011A90YZQXZI.X68 TR | Micron Technology Inc. | MCP 5MX16 PLASTIC VFBGA 1.8V | tiedustelu |
 |
IS66WV51216DBLL-55TLI-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC PSRAM 8MBIT 55NS 44TSOP | tiedustelu |
 |
BR24T256FV-WE2 | Rohm Semiconductor | IC EEPROM 256KBIT 400KHZ 8SSOPB | tiedustelu |
 |
AT49F040-12VC | Microchip Technology | IC FLASH 4MBIT 120NS 32TSOP | tiedustelu |
 |
MT46V32M16TG-5B IT:J | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 512MBIT 200MHZ 66TSOP | tiedustelu |
 |
CY7C037V-20AXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 576KBIT 20NS 100TQFP | tiedustelu |
|
MT38W1011A90YZQXZI.XB8 TR | Micron Technology Inc. | MCP X16 PLASTIC VFBGA 1.8V WIREL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers