Ostaa MT3S20P(TE12L,F) BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MT3S20P(TE12L,F)
- Osa numero:
- MT3S20P(TE12L,F)
- Valmistaja:
- Toshiba Semiconductor
- Kuvaus:
- TRANS RF NPN 12V 1GHZ PW-MINI
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17600 Pieces
- Tietolomake:
- MT3S20P(TE12L,F).pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MT3S20P(TE12L,F), meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MT3S20P(TE12L,F) sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 12V |
|---|---|
| transistori tyyppi: | NPN |
| Toimittaja Device Package: | PW-MINI |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 1.8W |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | TO-243AA |
| Muut nimet: | MT3S20P(TE12LF)DKR |
| Käyttölämpötila: | 150°C (TJ) |
| Noise Kuva (dB Typ @ f): | 1.45dB @ 1GHz |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MT3S20P(TE12L,F) |
| Saada: | 16.5dB |
| Taajuus - Siirtyminen: | 7GHz |
| Laajennettu kuvaus: | RF Transistor NPN 12V 80mA 7GHz 1.8W Surface Mount PW-MINI |
| Kuvaus: | TRANS RF NPN 12V 1GHZ PW-MINI |
| DC Nykyinen Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 50mA, 5V |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 80mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MT3S20P(TE12L,F)
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
TAN75A | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 290W 9A 55AZ1 | tiedustelu |
 |
2SC5455-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | tiedustelu |
 |
MRF586G | Microsemi Corporation | TRANS BIPO NPN TO-39 | tiedustelu |
 |
MCH4009-TL-H | ON Semiconductor | TRANS NPN 3.5V 40MA MCPH4 | tiedustelu |
 |
AT-32011-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 32MA SOT-143 | tiedustelu |
 |
MT3S20TU(TE85L) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 7GHZ 80MA UFM | tiedustelu |
 |
AT-41486-BLKG | Broadcom Limited | TRANS SIL LOW NOISE BIPOL 45MD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers