Ostaa MT40A256M16GE-062E:B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MT40A256M16GE-062E:B
- Osa numero:
- MT40A256M16GE-062E:B
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- IC SDRAM 4GBIT 1.6GHZ 96BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16177 Pieces
- Tietolomake:
- MT40A256M16GE-062E:B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MT40A256M16GE-062E:B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MT40A256M16GE-062E:B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 96-FBGA (14x9) |
| Nopeus: | 1.6GHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 96-TFBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 95°C (TC) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 4Gb (256M x 16) |
| Muistimuoto: | DRAM |
| Valmistajan osanumero: | MT40A256M16GE-062E:B |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC SDRAM 4GBIT 1.6GHZ 96BGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MT40A256M16GE-062E:B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MT40A256M16GE-083E IT:B TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 4GBIT 1.2GHZ 96BGA | tiedustelu |
|
MT40A256M16GE-075E AIT:B TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 4GBIT 1.33GHZ 96BGA | tiedustelu |
|
MT40A256M16GE-075E IT:B TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 4GBIT 1.33GHZ 96BGA | tiedustelu |
|
MT40A256M16GE-075E:B | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 4GBIT 1.33GHZ 96BGA | tiedustelu |
|
MT40A256M16GE-062E IT:B TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 4GBIT 1.6GHZ 96BGA | tiedustelu |
|
MT40A256M16GE-075E AUT:B TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 4GBIT 1.33GHZ 96BGA | tiedustelu |
|
MT40A256M16GE-075E AAT:B TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 4GBIT 1.33GHZ 96BGA | tiedustelu |
|
MT40A256M16GE-083E:B | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 4GBIT 1.2GHZ 96BGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers