Ostaa MT52L1G32D4PG-093 WT:B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MT52L1G32D4PG-093 WT:B
- Osa numero:
- MT52L1G32D4PG-093 WT:B
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- IC SDRAM 32GBIT 1.067GHZ FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19644 Pieces
- Tietolomake:
- MT52L1G32D4PG-093 WT:B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MT52L1G32D4PG-093 WT:B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MT52L1G32D4PG-093 WT:B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.2V |
|---|---|
| Nopeus: | 1067MHz |
| Sarja: | - |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 85°C (TC) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 32Gb (1G x 32) |
| Muistimuoto: | DRAM |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MT52L1G32D4PG-093 WT:B |
| liitäntä: | - |
| Kuvaus: | IC SDRAM 32GBIT 1.067GHZ FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MT52L1G32D4PG-093 WT:B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MT52L1G32D4PG-107 WT:B TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 32GBIT 933MHZ FBGA | tiedustelu |
|
MT52L256M64D2QA-125 XT ES:B | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 16GBIT 800MHZ FBGA | tiedustelu |
|
MT52L1G32D4PG-107 WT:B | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 32GBIT 512MX64 FBGA | tiedustelu |
|
MT52L1G32D4PG-093 WT ES:B | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 32GBIT 1.067GHZ FBGA | tiedustelu |
|
MT52L256M64D2QB-125 XT ES:B | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 16GBIT 800MHZ FBGA | tiedustelu |
|
MT52L256M64D2LZ-107 WT:B TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 16GBIT 933MHZ FBGA | tiedustelu |
|
MT52L512M32D2PF-107 WT:B TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 16GBIT 933MHZ FBGA | tiedustelu |
|
MT52L256M64D2PP-107 WT:B TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 16GBIT 933MHZ FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers