Ostaa MT66R7072A10AB5ZZW.ZCA TR BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MT66R7072A10AB5ZZW.ZCA TR
- Osa numero:
- MT66R7072A10AB5ZZW.ZCA TR
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- IC LPDDR2PCM/LPDDR2 1.5GBIT FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17416 Pieces
- Tietolomake:
- MT66R7072A10AB5ZZW.ZCA TR.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MT66R7072A10AB5ZZW.ZCA TR, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MT66R7072A10AB5ZZW.ZCA TR sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.14 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 121-VFBGA (11x10) |
| Nopeus: | 166MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 121-WFBGA |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 1Gb (128M x 8)(PCM), 512Mb (64M x 8)(MCP) |
| Muistimuoto: | RAM |
| Valmistajan osanumero: | MT66R7072A10AB5ZZW.ZCA TR |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC LPDDR2PCM/LPDDR2 1.5GBIT FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MT66R7072A10AB5ZZW.ZCA TR
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MT66R7072A10AB5ZZW.ZCA | Micron Technology Inc. | IC LPDDR2PCM/LPDDR2 1.5GBIT FBGA | tiedustelu |
|
MT66R7072A10ACUXZW.ZCA | Micron Technology Inc. | IC LPDDR2PCM/LPDDR2 1.5GBIT FBGA | tiedustelu |
|
MT66R7072A10ACUXZW.ZCA TR | Micron Technology Inc. | IC LPDDR2PCM/LPDDR2 1.5GBIT FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers