Ostaa MUBW75-06A8 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MUBW75-06A8
- Osa numero:
- MUBW75-06A8
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- MODULE IGBT CBI E3
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16486 Pieces
- Tietolomake:
- MUBW75-06A8.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MUBW75-06A8, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MUBW75-06A8 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 75A |
| Toimittaja Device Package: | E3 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 320W |
| Pakkaus / Case: | E3 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MUBW75-06A8 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 4.2nF @ 25V |
| panos: | Three Phase Bridge Rectifier |
| IGBT Tyyppi: | NPT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter with Brake 600V 100A 320W Chassis Mount E3 |
| Kuvaus: | MODULE IGBT CBI E3 |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1.4mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 100A |
| kokoonpano: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MUBW75-06A8
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CM100RX-12A | Powerex Inc. | IGBT MOD 7PAC 600V 100A NX SER | tiedustelu |
 |
MUBW75-17T8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | tiedustelu |
 |
APTGT150SK120D1G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 220A 700W D1 | tiedustelu |
|
APTGT50DA120D1G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 75A 270W D1 | tiedustelu |
|
IXGN200N60 | IXYS | IGBT 300A 600V SOT-227B | tiedustelu |
|
APTGT150A170D1G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE TRENCH PHASE LEG D1 | tiedustelu |
|
MUBW75-12T8 | IXYS | MODULE IGBT CBI E3 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog