Ostaa MV104G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MV104G
- Osa numero:
- MV104G
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE TUNING FM DUAL 32V TO92
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18850 Pieces
- Tietolomake:
- MV104G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MV104G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MV104G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 32V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | TO-92-3 |
| Sarja: | - |
| Q @ Vr, F: | 140 @ 3V, 100MHz |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) |
| Muut nimet: | MV104GOS |
| Käyttölämpötila: | 125°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MV104G |
| Laajennettu kuvaus: | Varactor 1 Pair Common Cathode 32V Through Hole TO-92-3 |
| diodi Tyyppi: | 1 Pair Common Cathode |
| Kuvaus: | DIODE TUNING FM DUAL 32V TO92 |
| Kapasitanssi Ratio kunto: | C3/C30 |
| kapasitanssi Ratio: | 2.8 |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 42pF @ 3V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MV104G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BB171X | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD323 | tiedustelu |
 |
BB184,135 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 13V SOD523 | tiedustelu |
 |
BB 565 E7908 | Infineon Technologies | DIODE VAR CAP 30V 20MA SCD-80 | tiedustelu |
|
BB208-02,135 | NXP USA Inc. | DIODE VAR CAP 10V 20MA SOD523 | tiedustelu |
 |
MV104RLRAG | ON Semiconductor | DIODE TUNING FM DUAL 32V TO-92 | tiedustelu |
 |
1SV325,H3F | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE VARACTOR 10V ESC | tiedustelu |
|
MV104 | ON Semiconductor | DIODE TUNING FM DUAL 32V TO92 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers