Ostaa MV2109RLRAG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MV2109RLRAG
- Osa numero:
- MV2109RLRAG
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- DIODE TUNING 30V 33PF TO92-2
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16453 Pieces
- Tietolomake:
- MV2109RLRAG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MV2109RLRAG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MV2109RLRAG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | TO-92 |
| Sarja: | - |
| Q @ Vr, F: | 200 @ 4V, 50MHz |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | TO-226-2, TO-92-2 (TO-226AC) |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MV2109RLRAG |
| Laajennettu kuvaus: | Varactor Single 30V Through Hole TO-92 |
| diodi Tyyppi: | Single |
| Kuvaus: | DIODE TUNING 30V 33PF TO92-2 |
| Kapasitanssi Ratio kunto: | C2/C30 |
| kapasitanssi Ratio: | 3.2 |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 36.3pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MV2109RLRAG
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
BB202LX,315 | NXP USA Inc. | DIODE LV VAR CAP 6V SOD882T | tiedustelu |
 |
MV2101 | ON Semiconductor | DIODE TUNING 30V 6.8PF TO92-2 | tiedustelu |
 |
ZMV831ATA | Diodes Incorporated | DIODE VAR CAP 15PF 25V SOD-323 | tiedustelu |
|
MV2109G | ON Semiconductor | DIODE TUNING 30V 200MA TO92-2 | tiedustelu |
|
MV2101G | ON Semiconductor | DIODE TUNING 30V 6.8PF TO92-2 | tiedustelu |
|
MV2105 | ON Semiconductor | DIODE TUNING 30V 15PF TO92-2 | tiedustelu |
 |
BBY5602WH6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 10V 20MA SCD80 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers