Ostaa MVM5JB330R BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MVM5JB330R
- Osa numero:
- MVM5JB330R
- Valmistaja:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Kuvaus:
- RES 330 OHM 5W 5% CERAMIC VERT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19956 Pieces
- Tietolomake:
- 1.MVM5JB330R.pdf2.MVM5JB330R.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MVM5JB330R, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MVM5JB330R sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±200ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.512" L x 0.374" W (13.00mm x 9.50mm) |
| Sarja: | MVM |
| Resistance (ohmia): | 330 |
| Virta (wattia): | 5W |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial |
| Muut nimet: | MVM 5 330 5% B MVM53305%B MVM53305%B-ND MVM5330JB MVM5330JB-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 155°C |
| Lukumäärä Päätteet: | 2 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MVM5JB330R |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.024" (26.00mm) |
| ominaisuudet: | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 330 Ohm ±5% 5W Through Hole Resistor Radial Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Metal Oxide Film |
| Kuvaus: | RES 330 OHM 5W 5% CERAMIC VERT |
| Sävellys: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MVM5JB330R
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog