Ostaa MW3S-12P BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MW3S-12P
- Osa numero:
- MW3S-12P
- Kuvaus:
- RELAY RF DPDT 1A 12V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12041 Pieces
- Tietolomake:
- MW3S-12P.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MW3S-12P, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MW3S-12P sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | 9 VDC |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | - |
| päättyminen Style: | PC Pin |
| kytkentäjännite: | 28VDC - Nom |
| Sarja: | MW3S, CII |
| Release Time: | 3ms |
| Relay Type: | RF |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 1617099-2 1617099-2-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 85°C |
| Toiminta-aika: | 6ms |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | MW3S-12P |
| ominaisuudet: | Sealed - Hermetically |
| Laajennettu kuvaus: | RF Relay DPDT (2 Form C) Through Hole |
| Kuvaus: | RELAY RF DPDT 1A 12V |
| Ota Arvostelu (Current): | 1A |
| Yhteydenotto Material: | - |
| Yhteydenottolomake: | DPDT (2 Form C) |
| Coil Voltage: | 12VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 850 Ohms |
| Coil Virta: | 169 mW |
| Coil Current: | 14mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MW3S-12P
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers