Ostaa MWI150-06A8T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MWI150-06A8T
- Osa numero:
- MWI150-06A8T
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- IGBT SIXPACK 170A 600V E3PACK
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12660 Pieces
- Tietolomake:
- MWI150-06A8T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MWI150-06A8T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MWI150-06A8T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 150A |
| Toimittaja Device Package: | E3 |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 515W |
| Pakkaus / Case: | E3 |
| Käyttölämpötila: | - |
| NTC Thermistor: | No |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MWI150-06A8T |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 6.5nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | NPT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 600V 170A 515W Chassis Mount E3 |
| Kuvaus: | IGBT SIXPACK 170A 600V E3PACK |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1.5mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 170A |
| kokoonpano: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MWI150-06A8T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MWI150-12T8T | IXYS | MOD IGBT TRENCH SIXPACK E3 | tiedustelu |
|
MWI50-12A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | tiedustelu |
|
MWI150-06A8 | IXYS | TRANS 16BIY 3-PH 600V 115AMP | tiedustelu |
 |
MG12150D-BA1MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 210A 1100W PKG D | tiedustelu |
|
MWI15-12A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E2 | tiedustelu |
|
MWI15-12A6K | IXYS | MOD IGBT RBSOA SIXPACK E1 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers