Ostaa MWI225-12E9 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MWI225-12E9
- Osa numero:
- MWI225-12E9
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- MOD IGBT SIXPACK E+
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19059 Pieces
- Tietolomake:
- MWI225-12E9.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MWI225-12E9, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MWI225-12E9 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 225A |
| Toimittaja Device Package: | E+ |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 1400W |
| Pakkaus / Case: | E+ |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MWI225-12E9 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 14nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | NPT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 1200V 355A 1400W Chassis Mount E+ |
| Kuvaus: | MOD IGBT SIXPACK E+ |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 355A |
| kokoonpano: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MWI225-12E9
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MWI225-17E9 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK E+ | tiedustelu |
 |
APTGT75SK120T1G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 110A 357W SP1 | tiedustelu |
 |
APT35GT120JU2 | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 35A 260W SOT-227 | tiedustelu |
|
MWI300-17E9 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK E+ | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers