Ostaa MWI450-12E9 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MWI450-12E9
- Osa numero:
- MWI450-12E9
- Valmistaja:
- IXYS Corporation
- Kuvaus:
- MOD IGBT SIXPACK E+
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18191 Pieces
- Tietolomake:
- MWI450-12E9.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MWI450-12E9, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MWI450-12E9 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (päällä) (Max) @ Vge, Ic: | 2.4V @ 15V, 450A |
| Toimittaja Device Package: | E+ |
| Sarja: | - |
| Virta - Max: | 2200W |
| Pakkaus / Case: | E+ |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MWI450-12E9 |
| Input kapasitanssi (Cies) @ Vce: | 33nF @ 25V |
| panos: | Standard |
| IGBT Tyyppi: | NPT |
| Laajennettu kuvaus: | IGBT Module NPT Three Phase 1200V 640A 2200W Chassis Mount E+ |
| Kuvaus: | MOD IGBT SIXPACK E+ |
| Nykyinen - Collector Cutoff (Max): | 1mA |
| Nykyinen - Collector (le) (Max): | 640A |
| kokoonpano: | Three Phase |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MWI450-12E9
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
MG1275W-XBN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1200V 75A PKG W CRCT:XB | tiedustelu |
 |
MWI451-17E9 | IXYS | IGBT E9PACK | tiedustelu |
|
MDI400-12E4 | IXYS | MOD IGBT BUCK 1200V 420A Y3-LI | tiedustelu |
 |
CM400HA-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 400A H SER | tiedustelu |
|
MWI45-12T6K | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E1 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog