Ostaa MXLPLAD30KP260CAE3 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
MXLPLAD30KP260CAE3
- Osa numero:
- MXLPLAD30KP260CAE3
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- TVS DIODE 260VWM 419VC PLAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17363 Pieces
- Tietolomake:
- MXLPLAD30KP260CAE3.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä MXLPLAD30KP260CAE3, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma MXLPLAD30KP260CAE3 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Käänteinen Standoff (Typ): | 260V |
|---|---|
| Jännite - kiristys (maksimi) @ Ipp: | 419V |
| Jännite - erittely (min): | 289V |
| Tyyppi: | Zener |
| Toimittaja Device Package: | PLAD |
| Sarja: | Military, MIL-PRF-19500 |
| Power Line Protection: | No |
| Teho - huippukulma: | 30000W (30kW) |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard SMD |
| Muut nimet: | 1086-10990 1086-10990-MIL |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | MXLPLAD30KP260CAE3 |
| Kuvaus: | TVS DIODE 260VWM 419VC PLAD |
| Nykyinen - Peak Pulse (10 / 1000μs): | 71A |
| Kapasitanssi @ Taajuus: | - |
| Kaksisuuntaiset kanavat: | 1 |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat MXLPLAD30KP260CAE3
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers