Ostaa N04L63W1AB27IT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
N04L63W1AB27IT
- Osa numero:
- N04L63W1AB27IT
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SRAM 4MBIT 70NS 48BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19943 Pieces
- Tietolomake:
- N04L63W1AB27IT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä N04L63W1AB27IT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma N04L63W1AB27IT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-BGA (6x8) |
| Nopeus: | 70ns |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 48-LFBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 4Mb (256K x 16) |
| Muistimuoto: | SRAM |
| Valmistajan osanumero: | N04L63W1AB27IT |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC SRAM 4MBIT 70NS 48BGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat N04L63W1AB27IT
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
N04L63W1AT27I | ON Semiconductor | IC SRAM 4MBIT 70NS 44TSOP | tiedustelu |
 |
N04L63W1AB27I | ON Semiconductor | IC SRAM 4MBIT 70NS 48BGA | tiedustelu |
|
N04L63W2AT27I | ON Semiconductor | IC SRAM 4MBIT 70NS 44TSOP | tiedustelu |
|
N04L63W2AT27IT | ON Semiconductor | IC SRAM 4MBIT 70NS 44TSOP | tiedustelu |
|
N04L63W1AT27IT | ON Semiconductor | IC SRAM 4MBIT 70NS 44TSOP | tiedustelu |
 |
MT41J128M8JP-15E AIT:G | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 1GBIT 667MHZ 78FBGA | tiedustelu |
|
N04L63W2AB27I | ON Semiconductor | IC SRAM 4MBIT 70NS 48BGA | tiedustelu |
 |
AS4C128M8D3L-12BCN | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 1GBIT 800MHZ 78BGA | tiedustelu |
 |
IS64WV25616BLL-10CTLA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 4MBIT 10NS 44TSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers