Ostaa N25Q512A83G1240E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
N25Q512A83G1240E
- Osa numero:
- N25Q512A83G1240E
- Valmistaja:
- Micron Technology
- Kuvaus:
- IC FLASH 512MBIT 108MHZ 24TBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15423 Pieces
- Tietolomake:
- N25Q512A83G1240E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä N25Q512A83G1240E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma N25Q512A83G1240E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-T-PBGA (6x8) |
| Nopeus: | 108MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 24-TBGA |
| Muut nimet: | 557-1570 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 512Mb (128M x 4) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan osanumero: | N25Q512A83G1240E |
| liitäntä: | SPI Serial |
| Kuvaus: | IC FLASH 512MBIT 108MHZ 24TBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat N25Q512A83G1240E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
N25Q512A83G12A0F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 108MHZ 24TBGA | tiedustelu |
|
N25Q512A83G1241E | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 108MHZ 24TBGA | tiedustelu |
|
N25Q512A83G1240F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 108MHZ 24TBGA | tiedustelu |
 |
N25Q512A83GSFA0F TR | Micron Technology Inc. | NOR FLASH 128MX4 3.0V SOIC | tiedustelu |
 |
N25Q512A83GSF40G | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 108MHZ 16SO | tiedustelu |
|
N25Q512A83G1241F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 108MHZ 24TBGA | tiedustelu |
|
N25Q512A83G12H0F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 108MHZ 24TBGA | tiedustelu |
|
N25Q512A83GSF40F TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 512MBIT 108MHZ 16SO | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers