Ostaa N74F245N,602 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
N74F245N,602
- Osa numero:
- N74F245N,602
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19369 Pieces
- Tietolomake:
- N74F245N,602.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä N74F245N,602, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma N74F245N,602 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-DIP |
| Sarja: | 74F |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| lähtö Tyyppi: | Push-Pull |
| Muut nimet: | 568-1723-5 933768880602 N74F245N N74F245N602 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Lukumäärä Elements: | 1 |
| Bittien lukumäärä Element: | 8 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | N74F245N,602 |
| Logic Type: | Transceiver, Non-Inverting |
| Syötetyyppi: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Transceiver, Non-Inverting Element 8 Bit per Element Push-Pull Output 20-DIP |
| Kuvaus: | IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20DIP |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | 3mA, 24mA; 15mA, 64mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat N74F245N,602
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
N74F245D,623 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20SOIC | tiedustelu |
|
N74F241D,623 | NXP USA Inc. | IC BUFFER TRI-ST NON-INV 20SOIC | tiedustelu |
|
N74F244D,623 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | tiedustelu |
 |
N74F242N,602 | NXP USA Inc. | IC BUS TXRX TRI-ST 4BIT 14DIP | tiedustelu |
 |
N74F243D,602 | NXP USA Inc. | IC BUS TRANSCVR 3-ST 4BIT 14SOIC | tiedustelu |
|
N74F244BD,602 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | tiedustelu |
 |
N74F240N,602 | NXP USA Inc. | IC BUFF INVERT 8BIT 5.5V 20DIP | tiedustelu |
|
N74F245D,602 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20SOIC | tiedustelu |
|
N74F244BN,602 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20DIP | tiedustelu |
|
N74F240D,623 | NXP USA Inc. | IC BUFF INVERT 8BIT 5.5V 20SOIC | tiedustelu |
|
N74F243N,602 | NXP USA Inc. | IC BUS TRANSCVR 3-ST 4BIT 14DIP | tiedustelu |
|
N74F242D,602 | NXP USA Inc. | IC BUS TXRX TRI-ST 4BIT 14SOIC | tiedustelu |
|
N74F244N,602 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20DIP | tiedustelu |
|
N74F245DB,112 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20SSOP | tiedustelu |
|
N74F241N,602 | NXP USA Inc. | IC BUFFER TRI-ST NON-INV 20DIP | tiedustelu |
|
N74F244BD,623 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | tiedustelu |
|
N74F244DB,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SSOP | tiedustelu |
|
N74F244D,602 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | tiedustelu |
|
N74F243D,623 | NXP USA Inc. | IC BUS TRANSCVR 3-ST 4BIT 14SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers