Ostaa N74F656AN,602 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
N74F656AN,602
- Osa numero:
- N74F656AN,602
- Valmistaja:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Kuvaus:
- IC BUFFER/LDRIVER OCTAL 24-DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13659 Pieces
- Tietolomake:
- N74F656AN,602.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä N74F656AN,602, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma N74F656AN,602 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Syöttöjännite: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 24-DIP |
| Sarja: | 74F |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Muut nimet: | 568-3182-5 933805130602 N74F656AN |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Lukumäärä Bits: | 8 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | N74F656AN,602 |
| Logic Type: | Buffer/Driver with Parity |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer/Driver with Parity IC 24-DIP |
| Kuvaus: | IC BUFFER/LDRIVER OCTAL 24-DIP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat N74F656AN,602
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
N74F640D,602 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR 3ST 8BIT INV 20SOIC | tiedustelu |
 |
N74F640N,602 | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER 3ST 8BIT 20DIP | tiedustelu |
|
N74F657N,602 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR 8BIT N-INV 24DIP | tiedustelu |
|
N74F640D,623 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR 3ST 8BIT INV 20SOIC | tiedustelu |
|
N74F656AD,623 | NXP USA Inc. | IC BUFFER/DRIVER OCTAL 24SOIC | tiedustelu |
|
N74F657D,602 | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER 8BIT N-INV 24SOIC | tiedustelu |
 |
SSTUG32866EC/S,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT 96-LFBGA | tiedustelu |
 |
MC14490DWR2 | ON Semiconductor | IC ELIMINATOR BOUNCE HEX 16-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers