Ostaa NAND01GW3B2AN6F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NAND01GW3B2AN6F
- Osa numero:
- NAND01GW3B2AN6F
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC FLASH 1GBIT 50NS 48TSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16293 Pieces
- Tietolomake:
- NAND01GW3B2AN6F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NAND01GW3B2AN6F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NAND01GW3B2AN6F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 48-TSOP |
| Nopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 1Gb (128M x 8) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan osanumero: | NAND01GW3B2AN6F |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC FLASH 1GBIT 50NS 48TSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NAND01GW3B2AN6F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
NAND01GW4B2AN6E | STMicroelectronics | IC FLASH 1GBIT 50NS 48TSOP | tiedustelu |
|
NAND01GW3B2AN6E | STMicroelectronics | IC FLASH 1GBIT 50NS 48TSOP | tiedustelu |
|
NAND01GW3A0AN6E | STMicroelectronics | IC FLASH 1GBIT 50NS 48TSOP | tiedustelu |
 |
NAND01GW3B2AZA6E | STMicroelectronics | IC FLASH 1GBIT 50NS 63VFBGA | tiedustelu |
 |
MT29E256G08CMCABJ2-10Z:A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 100MHZ 132TBGA | tiedustelu |
|
NAND01GW3A2AN6E | STMicroelectronics | IC FLASH 1GBIT 50NS 48TSOP | tiedustelu |
|
W29N02GVBIAA | Winbond Electronics | IC FLASH 2GBIT 25NS 63VFBGA | tiedustelu |
|
NAND02GW3B2AN6F | STMicroelectronics | IC FLASH 2GBIT 50NS 48TSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog