Ostaa NAND512R3A3AZA6E BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NAND512R3A3AZA6E
- Osa numero:
- NAND512R3A3AZA6E
- Valmistaja:
- ST
- Kuvaus:
- IC FLASH 512MBIT 60NS 55VFBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12319 Pieces
- Tietolomake:
- NAND512R3A3AZA6E.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NAND512R3A3AZA6E, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NAND512R3A3AZA6E sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 1.95 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 55-VFBGA (8x10) |
| Nopeus: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 55-TFBGA |
| Muut nimet: | 497-3616 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin tyyppi: | Non-Volatile |
| muistin koko: | 512Mb (64M x 8) |
| Muistimuoto: | FLASH |
| Valmistajan osanumero: | NAND512R3A3AZA6E |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC FLASH 512MBIT 60NS 55VFBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NAND512R3A3AZA6E
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
NAND512W3A0AV6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 48WSOP | tiedustelu |
 |
NAND512W3A0AN6 | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 48TSOP | tiedustelu |
|
NAND512W3A2BN6F | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 48TSOP | tiedustelu |
|
NAND512R3A2AZA6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 60NS 55VFBGA | tiedustelu |
 |
NAND512W3A2BZA6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 63VFBGA | tiedustelu |
|
NAND512W3A0AN6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 48TSOP | tiedustelu |
|
NAND512W3A2BN6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 50NS 48TSOP | tiedustelu |
|
NAND512R3A2BZA6E | STMicroelectronics | IC FLASH 512MBIT 60NS 63VFBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers