Ostaa NB2309AI1HDT BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
NB2309AI1HDT
- Osa numero:
- NB2309AI1HDT
- Valmistaja:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Kuvaus:
- IC BUFFER CLK 9OUT 3.3V 16-TSSOP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17524 Pieces
- Tietolomake:
- NB2309AI1HDT.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä NB2309AI1HDT, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma NB2309AI1HDT sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 16-TSSOP |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | NB2309AI1HDT |
| Kuvaus: | IC BUFFER CLK 9OUT 3.3V 16-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat NB2309AI1HDT
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers